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Huawei revela avanço no design de chips em meio a sanções dos EUA

Após ‌a imposição das restrições, a Huawei entrou no que descreveu como um “modo de sobrevivência extremo”. Um projeto secreto de chip reserva, liderado por He Tingbo, presidente da divisão de semicondutores da Huawei e diretor de seu Comitê de Cientistas, tornou-se fundamental para sua estratégia ⁠de sobrevivência.

A empresa surpreendeu a todos em 2023 com o lançamento de seus smartphones da série Mate 60, compatíveis com 5G e equipados com um sistema em chip produzido pela maior fabricante de chips sob encomenda da China, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), utilizando tecnologia de 7 nanômetros.

As ações da SMIC subiram 7,6% na segunda-feira, após o anúncio da Huawei sobre sua arquitetura LogicFolding. A SMIC também investiu recentemente em caminhos pós-Lei de Moore, estabelecendo um instituto de pesquisa de embalagens avançadas em Xangai, em janeiro.

A demanda por chips Ascend aumentou na China este ano, à ​medida que empresas de tecnologia locais buscam alternativas à ​empresa norte-americana Nvidia, cujos processadores de IA mais avançados têm a venda restrita à China.

O presidente-executivo da Nvidia, Jensen Huang, afirmou no início deste mês que a empresa “praticamente cedeu” o mercado de chips de IA da China para a Huawei.

Embora reconheçam os progressos, os analistas afirmam que a China continua atrás dos líderes globais em termos de tecnologia de processos mais avançada.




Fonte da notícia: UOL Tecnologia https://www.uol.com.br/tilt/noticias/reuters/2026/05/25/huawei-revela-avanco-no-design-de-chips-em-meio-a-sancoes-dos-eua.htm

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